Bourns 推出精密直流数字电流传感器系列,具备更广泛电流范围与更高电流承载能力 —— 具备数字接口优势,全新电流传感器同时提供更高精度、稳定性与电气隔离性能 作者: 时间:2025-11-26 来
2026-01-02Arm加入OCP董事会,推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定 作者: 时间:2025-10-20 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 新闻重点● OCP任命
在中国举办的 SEMiBAY 2025 芯片展会上,多家公司展示了该国日益增强的半导体制造能力,其中包括与华为关联设备制造商 SiCarrier 相关的子公司。除了 SiCarrier 以外,还有另一
据业内人士10月20日消息,三星电子系统LSI事业部已经完成了Exynos 2600的开发,并将于下个月开始量产其自己设计的移动应用处理器(AP)Exynos 2600,目前已确认将其安装在Galax
9月25日,尼得科家电产业事业本部(以下简称“ACIM”)宣布,其位于北京的一处制造网点已实现“碳中和”目标,比原定的2030年目标提前了五年。这一成果是尼得科全面能源转型战略的巅峰,得益于公司多年来
美光挖角三星与 SK 海力士工程师 加强台湾台中厂 HBM 产线布局在全球高带宽记忆体(HBM)竞争日趋激烈的背景下,美国存储巨头 Micron Technology (美光科技)正在大幅加快其人才招